台积电冲刺3DFabricAnsys携手微软协助提升功能可靠度

　　Ansys宣布与台积电和微软合作，验证分析采用台积电3DFabric封装技术制造的多芯片3D-IC系统机械应力的联合解决方案。这种协作解决方案使客户更有信心地满足新的多物理要求，这些要求使用TSMC的3DFabric (全面3D硅堆栈系列和先进封装技术) 提升先进设计的可靠度。

　　3D-IC系统通常有较大的温度梯度，由于差分热膨胀，导致零部件之间产生强烈的机械应力。这些应力可能导致不同组件之间的连接破裂或剪切，并缩短3D-IC复杂结构的可靠寿命。随着半导体系统规模和复杂性的增长，更难以有效地解析与应用它们。 Ansys Mechanical在Azure的专用HPC基础设施上执行，在扩展计算要求苛刻的压力模拟的同时，保持预测准确性方面发挥了重要作用。通过自动化高度复杂的热机械应力模拟，Ansys Mechanical可以模拟庞大的模型，这要归功于高效的混整合行求解器，它支持成本效益的计算，并使用像Azure这样的按需求云计算计算资源。

　　台积电3D IC集成部门总监James Chen表示，面对半导体系统的规模和复杂性不断增长带来的设计挑战，准确的分析结果对使用台积电最新3DFabric技术的3D IC设计至关重要。与Ansys和微软最新合作将使设计人员在微软Azure使用Ansys Mechanical受益，不牺牲准确性下更快速模拟，确保为下一代AI、HPC、行动和网络应用程序提供高品质的3D IC设计。

　　Ansys电子、半导体和光学业务部副总裁兼总经理John Lee表示，借助Ansys、微软和台积电的宝贵合作，创新解决方案能够应对新的多物理挑战，加速产品上市，同时降低因热机械应力而导致的3D-IC现场故障的风险。共同客户和合作伙伴看到Ansys开放生态系的实现价值增加，确保他们可以选择一流解决方案，并轻松利用台积电云计算就绪型解决方案。